IT 京都

半導体製造装置の【制御ソフト開発】※京都勤務/転勤なし

スピード感ある環境でモノづくりの醍醐味を実感。上流から幅広く携わり、アイデアを形にできます。

半導体の接合装置などの開発・販売を手がける
専門メーカーとして、安定成長を続けています。

独自の開発ノウハウや現場主義を重視した
スピーディな対応で、大手にはない
短期間での装置開発を実現してきました。

今後もさらなる事業拡大を進めるため
新しいスタッフを増員募集します。
自由な社風のもとエンジニアとしての
キャリアを、さらに高めてみませんか。

求人情報

半導体の3次元化を実現する接合装置のソフトウエア開発に携わります。仕様の決定から試作品づくり、完成まで3~4名のチームで担当します。
具体的には
■■ ボンドテックについて ■■
ボンドテックが開発してきた技術が
次世代半導体の3D化プロセスとして
国内外で認められてきました。

半導体の接合に使われる『ウエハ接合装置』
『チップ接合装置』などの
ソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
スピーディな対応力と独自の技術力で安定成長中!
既に、知的財産権・特許関連の申請は150件以上出願。
東京大学の著名な教授とともに独自の常温接合プロセスを
確立するなど、高い技術力で、業界をリードしてきました。
これまでも国内外のマスコミにも多数取りあげられており、
最先端の知識や技術を積極的に学べる環境です。

京都府

応募方法

簡易紹介登録サービスお申込み
ここにある求人は一部ですので、キャリアコンサルタントがあなたにあった求人をご紹介させていただきます。まずは転職支援サービスへのご登録が必要となります

会社概要

会社名
ボンドテック株式会社
住所

京都市南区吉祥院石原西町77

職種

システムエンジニア

事業内容

MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売

【ボンドテックの強みとは…】
表面活性化結合
低真空化や大気中での常圧接合を併用し、大気中での接合を実現する
高精度アライメント
6軸ピエゾアクチュエータと赤外透過画像認識システムにより、業界では1ケタ高精度な0.2マイクロメートルというアライメント制度を実現している

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